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J-GLOBAL ID：200903027509943533

封入接点材料およびその製造方法

Inventor： 尾崎 正則 ,  村田 秀明 ,  大橋 泰和 ,  ▲吉▼野 幸司
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994039114
Publication number (International publication number)：1995153339
Application date： Feb. 14, 1994
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 初期接触抵抗や接触抵抗のばらつきが小さく、同時に耐溶着性と耐アーク性が優れている封入接点材料とその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明の封入接点材料は、接点基材と、前記接点基材の表面に形成された、Mo、Zr、Nb、Hf、Ta、Wの群から選ばれる少なくとも1種に、Li、K、Ce、Cs、Ba、Sr、Ca、Na、Y、La、Sc、Th、Rbの群から選ばれる少なくとも1種が0.5〜10原子%含まれている厚さ0.1μm以上の接点被覆層とからなる。

Claim (excerpt)：

接点基材と、前記接点基材の表面に形成された、Mo、Zr、Nb、Hf、Ta、Wの群から選ばれる少なくとも1種に、Li、K、Ce、Cs、Ba、Sr、Ca、Na、Y、La、Sc、Th、Rbの群から選ばれる少なくとも1種が0.5〜10原子%含まれている厚さ0.1μm以上の接点被覆層とからなることを特徴とする封入接点材料。

IPC (2)：

H01H 1/04 ,  H01H 1/66