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J-GLOBAL ID：200903027510851626

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 近藤 晃弘
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993277083
Publication number (International publication number)：1995126490
Application date： Nov. 05, 1993
Publication date： May. 16, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、総エポキシ樹脂組成物中に70〜90重量%含む無機充填材及び総エポキシ樹脂組成物中に0.1〜3.0重量%含む下記式のオルガノポリシロキサンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田ストレス性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)硬化促進剤(D)総エポキシ樹脂組成物中に70〜90重量%含む無機充填材 及び(E)総エポキシ樹脂組成物中に0.1〜3.0重量%含む式(1)で示されるオルガノポリシロキサン【化1】からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08L 83/04 LRY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31