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J-GLOBAL ID：200903027511111553

熱インターフェース

Inventor： ジェフリー・エル・ディーニー
Applicant, Patent owner： ヒューレット・パッカード・カンパニー
Agent (1)： 長谷川 次男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993085461
Publication number (International publication number)：1994013508
Application date： Mar. 19, 1993
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】優れた伝熱性および導電性を有し、コンプライアンスを備え、アセンブリの組立時や分解時に余分な応力がかからない熱インターフェース。【構成】熱源(例えば、1Cダイ)とヒート・シンク間の熱インターフェースは、伝熱性半流体物質で充てんされた金属メッシュより構成される。この半流体物質はシリコーン・グリースやパラフィンから成り、メッシュは銀、銅またはおよび金織物で形成される。

Claim (excerpt)：

加熱時に粘性流を示す熱伝導性半流体物質が充填された金属メッシュを含むことを特徴とする熱インターフェース。