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J-GLOBAL ID：200903027511403155

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 安東 真司 ,  福井 幸雄 ,  飯室 茂
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991257377
Publication number (International publication number)：1993097974
Application date： Oct. 04, 1991
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 エポキシ樹脂(A)、および、一般式(1) (式中、Rは低級アルキル基を示し、X1とX2はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子または低級アルキル基を示す)で表される2官能性芳香族残基でフェノール性化合物を架橋した構造を有するフェノール系樹脂を50重量%以上含有するフェノール系樹脂(B)からなる樹脂組成物であって、(A)のエポキシ基1モルに対し、(B)のヒドロキシル基が0.5〜1.5モルであるエポキシ樹脂組成物。【効果】 該樹脂組成物は、弾性率、線膨張率および吸水率が低く、かつ、優れた耐熱性を併せ有する。さらに、優れた耐半田クラック性と半田耐湿性を有するので半導体封止材として用いることができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、および、一般式(1)〔化1〕【化1】(式中、Rは低級アルキル基を示し、X1とX2はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子または低級アルキル基を示す)で表される2官能性芳香族残基でフェノール性化合物を架橋した構造を有するフェノール系樹脂を50重量%以上含有するフェノール系樹脂(B)からなる樹脂組成物であって、(A)のエポキシ基1モルに対し、(B)のヒドロキシル基が0.5〜1.5モルであるエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/40 NJM ,  C08G 59/62 NJR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 8/04 NBU