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J-GLOBAL ID：200903027524412749
電子機器用銅合金材
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996036675
Publication number (International publication number)：1997227971
Application date： Feb. 23, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】 高強度で、電気・熱伝導性に優れた電子機器用銅合金材を提供するものである。【解決手段】 Cu-Ni-Si系の電子機器用銅合金材において、化学組成が、Ni:1.0〜5.0wt%、Si:0.2〜1.0wt%、Zn:0.1〜5.0wt%、P:0.003〜0.3wt%、残部がCuおよび不可避不純物からなると共に、Ni/Siの重量比が4.5〜5.5であるものである。
Claim (excerpt)：
Cu-Ni-Si系の電子機器用銅合金材において、化学組成が、Ni:1.0〜5.0wt%、Si:0.2〜1.0wt%、Zn:0.1〜5.0wt%、P:0.003〜0.3wt%、残部がCuおよび不可避不純物からなると共に、Ni/Siの重量比が4.5〜5.5であることを特徴とする電子機器用銅合金材。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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