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J-GLOBAL ID：200903027535480860

非接触ICカード用ICチップ実装方法及びその実装装置

Inventor： 坂田 直幸 ,  小林 一雄
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999191605
Publication number (International publication number)：2001024032
Application date： Jul. 06, 1999
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】加熱と加圧によりICチップと基板とを接続・接着させる材料を用いて、ICチップ3をフィルム基板7上に実装する際に、ヒータヘッド11がACF5によって汚れてしまうことなく、ICチップとフィルム基板の高さの精度が保たれ、且つ、ACFが十分に硬化され十分な接着強度が得られる非接触ICカード用ICチップ実装方法を提供すること。また、その実装装置を提供すること。【解決手段】実装装置のヒータヘッド11と、ICチップ3との間に、テフロンテープ2を挟み加熱と加圧すること。実装装置において、テフロンテープ供給機構22と、セラミックのベース19を具備したこと。

Claim (excerpt)：

加熱と加圧によりICチップと基板とを接続・接着させる材料を用いて、ICチップをフリップチップ実装により非接触ICカード用のフィルム基板上に実装する方法であって、実装装置のヒータヘッドと、該ICチップとの間に、テフロンテープを挟み加熱と加圧する事を特徴とする非接触ICカード用ICチップ実装方法。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (5)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (18)：

2C005MA32 ,  2C005MB01 ,  2C005MB08 ,  2C005NA08 ,  2C005NA10 ,  2C005RA17 ,  5B035AA03 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044PP19 ,  5F044QQ01