Pat
J-GLOBAL ID：200903027539669444
ICパツケージの内部欠陥検査方法および装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
加藤 卓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991240079
Publication number (International publication number)：1993080006
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】 非接触、非破壊、かつ実時間で、効率よくICパッケージの熱耐久試験を行なえるICパッケージの内部欠陥検査方法および装置を提供する。【構成】 試料としてのICパッケージ1は加熱装置2に装着され、加熱される。このとき、レンズ3および赤外線撮像素子4からなる赤外線カメラにより、ICパッケージ1の表面の熱放射光強度としてICパッケージ1の表面温度を2次元的に計測する。コンピュータ5により、赤外線カメラにより得られたICパッケージ1の表面の温度値およびその分布から加熱されたICパッケージ1の内部の構造的異常を検出し、またICパッケージ1の表面温度の2次元的分布、あるいは欠陥検出結果をビデオモニタ6に表示する。
Claim (excerpt)：
熱耐久試験において加熱されたICパッケージの内部の構造的異常を検出するICパッケージの内部欠陥検査方法において、ICパッケージの表面の温度を赤外線カメラを用いて2次元的に計測し、ICパッケージの表面の温度値およびその分布から加熱されたICパッケージの内部の構造的異常を検出することを特徴とするICパッケージの内部欠陥検査方法。
IPC (2)：
Return to Previous Page
