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J-GLOBAL ID：200903027547277881

光造形法

Inventor： 加藤 達彦 ,  矢野 康治 ,  後藤 光
Applicant, Patent owner： デンケンエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 武田 賢市
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993170935
Publication number (International publication number)：1995001595
Application date： Jun. 18, 1993
Publication date： Jan. 06, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 造形槽内に一層分の硬化物層を成形した後、次の硬化物層を積層成形する際に、夫々の硬化物層を層間剥離することなく的確に固着成形することのできる光造形法を提供する。【構成】 一層分の硬化物層を成形する薄形造形槽の下方から、槽内の光硬化性樹脂に光エネルギーを照射して、樹脂液面上に配置した造形ベースプレートの下面に樹脂の硬化物層を成形した後、造形ベースプレートをいったん液面の高さに整えるのに適した所定の高さ位置に上昇させ、その後造形ベースプレートを下面の既設硬化物層が前記造形槽内の樹脂液面下に沈む位置までいったん下降させてから、既設硬化物層の下面が液面と接触する距離まで上昇することで、既設硬化物層と下方の樹脂液面との間を表面張力により隙間なく確実に接触させ、その状態で次の硬化物層を積層成形する。

Claim (excerpt)：

底面が透明プレートからなる樹脂造形槽内に積層硬化物の層厚に相当する分量の光硬化性樹脂を貯留した後、前記造形槽の上方に配置した造形ベースプレートを前記造形槽の樹脂液面に接触させて、前記造形槽の下方より該造形槽内の樹脂に光を照射し、造形ベースプレートの下面に所定層厚の硬化物層を成形する規制液面方式による光造形法において、前記樹脂造形槽内にいったん硬化物の層厚よりも多い分量の光硬化性樹脂を供給して、該樹脂の表面を均し板等により所定の液面高さとなるよう均一に整えてから、光照射により造形槽内に所定層厚の硬化物層を成形し、次いで前記造形ベースプレートを次の硬化物層が成形されるための層厚Pに相当する距離だけ移動する際に、前記造形ベースプレートを、前記均し板等により樹脂液面の高さが整えられる所定の高さ位置まで移動させ、次いで前記造形ベースプレートを下面の前記硬化物層が前記造形槽内の樹脂液面下に沈む位置までいったん下降させた後、前記造形ベースプレートを前記下降位置から、次の硬化物層が成形される層厚Pに相当する距離まで上昇させることを特徴とする光造形法。

IPC (3)：

B29C 67/00 ,  B29C 35/08 ,  B29K105:24