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J-GLOBAL ID:200903027557369504

自動配置配線方法,その装置及び半導体集積回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河野 登夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995012021
Publication number (International publication number):1996204016
Application date: Jan. 27, 1995
Publication date: Aug. 09, 1996
Summary:
【要約】【目的】 信頼性及び歩留りが向上する自動配置配線方法,その実施に使用する装置及び半導体集積回路を提供すること。【構成】 予め設計者がファンアウト数とコンタクト数との対応テーブルを定義しておく。そして標準セル, ネットの接続情報を有するネットリストファイル1から抽出されたネットリストデータから、ファンアウト数抽出部11が、ノードとファンアウト数との対応テーブルを作成し、各ゲートにおけるファンアウト数を抽出する。対比部13は抽出されたファンアウト数を、予め設計者が定義し、対応テーブル記憶部12に記憶されているファンアウト数とコンタクト数との対応テーブルと対比させる。この結果と詳細配線結果とに基づいて、コンタクト数最適化&コンタクト配置部9が最適なコンタクト数を決定しコンタクトを配置した後、得られたデータを出力する。
Claim (excerpt):
標準セル及びネットの接続情報を有するネットリストデータ、並びにレイアウトデータに基づいて標準セルの配置を行い、コンタクトにて接続されるべき複数の配線層を割り当てて標準セル間の配線を行う自動配置配線方法において、ネットリストデータから各標準セルのゲートのファンアウト数を抽出し、該ファンアウト数に対応するコンタクト数を決定し、コンタクトを配置することを特徴とする自動配置配線方法。
IPC (2):
H01L 21/82 ,  G06F 17/50
FI (4):
H01L 21/82 W ,  G06F 15/60 656 F ,  G06F 15/60 658 E ,  H01L 21/82 C

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