低温接着性のフィルム状接着剤、それを用いたリードフレーム及び半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996208230
Publication number (International publication number)：1998046113
Application date： Aug. 07, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】(a)Tg:50〜250°Cの接着剤樹脂、及び前記接着剤樹脂100重量部に対し溶剤0.5〜12重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤;(b)Tg:50〜250°Cの接着剤樹脂100重量部、溶剤0.5〜12重量部、及びカップリング剤0〜10重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤;あるいは、(c)フィルム状基材の少なくとも片面に、上記フィルム状接着剤が接してなる複層のフィルム状接着剤。これらのフィルム状接着剤は、リードフレームと半導体チップとを接着させる接合部材として、用いられる。【効果】本発明のフィルム状接着剤は低温で接着可能である。そのため、特に銅フレームを用いる半導体パッケージの接着部材に有用である。

Claim (excerpt)：

ガラス転移温度(Tg)50〜250°Cの接着剤樹脂、及び前記接着剤樹脂100重量部に対し溶剤0.5〜12重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤。

IPC (5)：

C09J 7/00 JHL , C09J 7/02 JKK , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52 , H01L 21/60 301

FI (5)：

C09J 7/00 JHL , C09J 7/02 JKK , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52 E , H01L 21/60 301 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平3-064386
可溶性ポリイミドを用いた接着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-317798 Applicant：三井東圧化学株式会社

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