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J-GLOBAL ID：200903027577580376
プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991196831
Publication number (International publication number)：1993041575
Application date： Aug. 06, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：
【要約】【目的】 アディティブプリント配線板を製造するにあたり、接着剤層中の気泡発生を防止し、導体回路と接着剤との密着性(ピール強度)を向上させる。【構成】 基板の吸水量を0.1重量%以下に保持した後、無電解メッキ用接着剤層を形成し、乾燥、硬化、粗化、核付与し、無電解メッキを施して導体回路を形成しアディティブプリント配線板を製造する。
Claim (excerpt)：
基板に無電解メッキ用の接着剤層を形成した後、無電解メッキにより導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、基板に無電解メッキ用の接着剤層を形成する前に、その基板の吸水率を0.1重量%以下に保持することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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