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J-GLOBAL ID:200903027612995037

電極の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 清路
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000167989
Publication number (International publication number):2001351616
Application date: Jun. 05, 2000
Publication date: Dec. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】 活物質ペーストを使用することなく、膜厚精度が高く負荷特性の良い活物質層を形成することのできる電極の製造方法を提供する。【解決手段】 集電体の表面に、下記(1)〜(3)のいずれかを用いた粉体塗装法により活物質層を形成する。(1)活物質粉末、導電化材粉末および結着剤粉末の一種以上からなる混合粉末を上記集電体に付着させる粉体塗装工程と、上記集電体に付着された粉末を加熱する融着工程と、を含む方法。(2)活物質粉末、導電化材粉末および結着剤粉末の一種以上からなる混合粉末を上記集電体に付着させる粉体塗装工程と、上記集電体に付着された粉末を加熱する融着工程と、を含む方法。(3)活物質粉末および導電化材粉末の少なくとも一方と結着剤粉末とを上記集電体に任意の順序で付着させる粉体塗装工程と、上記集電体に付着された粉末を加熱する融着工程と、を含む方法。
Claim (excerpt):
集電体の表面に、活物質、導電化材および結着剤からなる活物質層を、粉体塗装法により形成することを特徴とする電極の製造方法。
IPC (4):
H01M 4/04 ,  H01M 2/16 ,  H01M 6/16 ,  H01M 10/40
FI (5):
H01M 4/04 A ,  H01M 4/04 Z ,  H01M 2/16 P ,  H01M 6/16 Z ,  H01M 10/40 Z
F-Term (67):
5H021BB01 ,  5H021BB11 ,  5H021CC03 ,  5H021CC04 ,  5H021EE04 ,  5H021HH06 ,  5H024AA01 ,  5H024AA02 ,  5H024BB01 ,  5H024BB08 ,  5H024DD09 ,  5H024DD14 ,  5H024DD15 ,  5H024EE01 ,  5H024EE09 ,  5H024FF15 ,  5H024FF16 ,  5H024FF17 ,  5H024FF18 ,  5H024FF19 ,  5H024HH11 ,  5H029AJ05 ,  5H029AJ06 ,  5H029AJ14 ,  5H029AK03 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AL08 ,  5H029AM02 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07 ,  5H029CJ02 ,  5H029CJ08 ,  5H029CJ22 ,  5H029DJ04 ,  5H029DJ07 ,  5H029DJ08 ,  5H029DJ16 ,  5H029EJ01 ,  5H029EJ12 ,  5H029HJ14 ,  5H050AA07 ,  5H050AA12 ,  5H050AA17 ,  5H050AA19 ,  5H050BA06 ,  5H050BA17 ,  5H050CA08 ,  5H050CA09 ,  5H050CA14 ,  5H050CA15 ,  5H050CA16 ,  5H050DA06 ,  5H050DA07 ,  5H050DA08 ,  5H050DA10 ,  5H050DA11 ,  5H050DA19 ,  5H050EA08 ,  5H050EA09 ,  5H050EA10 ,  5H050EA24 ,  5H050GA02 ,  5H050GA22 ,  5H050HA14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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