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J-GLOBAL ID：200903027616673948

粉体プラズマアーク溶接用合金粉末

Inventor： 橋本 芳造 ,  宮崎 邦彰
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995073521
Publication number (International publication number)：1996267277
Application date： Mar. 30, 1995
Publication date： Oct. 15, 1996
Summary：

【要約】【目的】 粉体プラズマアーク溶接による肉盛溶接において、溶着金属中に微小なピンホールが発生することを防止することができると共に、溶接性を向上させることができる粉体プラズマアーク溶接用合金粉末を提供する。【構成】 合金粉末に含有される水素を0.5乃至20ppmに規制する。前記合金粉末はステライト系合金、コルモノイ系合金、インコネル系合金又はNi-50Cr系合金であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

水素量が0.5乃至20ppmであることを特徴とする粉体プラズマアーク溶接用合金粉末。

IPC (5)：

B23K 35/30 340 ,  B23K 35/30 ,  B23K 10/02 501 ,  C22C 19/05 ,  C22C 19/07

FI (5)：

B23K 35/30 340 M ,  B23K 35/30 340 L ,  B23K 10/02 501 A ,  C22C 19/05 B ,  C22C 19/07 G