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J-GLOBAL ID：200903027636212718

銅合金材およびその製造方法

Inventor： 金子 洋 ,  三原 邦照 ,  江口 立彦
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (3)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008085013
Publication number (International publication number)：2008266787
Application date： Mar. 27, 2008
Publication date： Nov. 06, 2008
Summary：

【課題】Cu-Ni-Si系では実現でき難い50%IACS以上の高い導電率を有し、しかも強度、耐応力緩和特性、曲げ加工性に優れた電気・電子機器用銅合金材を提供すること、およびその結晶粒径を制御する製造方法を提供する。【解決手段】質量で、X元素を0.1〜4%(ここで、X元素はNi、Fe、Co、Crの遷移元素の中の1種または2種以上である)およびY元素を0.01〜3%(ここでY元素はTi、Si、Zr、Hfの中の1種または2種以上である)含有し、残部が銅と不可避不純物からなる銅合金材であって、50%IACS以上の導電率と、600MPa以上の耐力を有し、耐力の80%の応力を付与した状態で1000時間保持したときの応力緩和率が20%以下である銅合金材。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

質量で、X元素を0.1〜4%(ここで、X元素はNi、Fe、Co、Crの遷移元素の中の1種または2種以上である)およびY元素を0.01〜3%(ここでY元素はTi、Si、Zr、Hfの中の1種または2種以上である)含有し、残部が銅と不可避不純物からなる銅合金材であって、 50%IACS以上の導電率と、600MPa以上の耐力を有し、耐力の80%の応力を付与した状態で1000時間保持したときの応力緩和率が20%以下であることを特徴とする銅合金材。

IPC (8)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/02 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  C22C 9/04

FI (8)：

C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C9/05 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A ,  C22C9/04

F-Term (7)：

5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AA21 ,  5G301AA24

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特公平04-53945号公報
  
• 電子機器用高力高導電性銅合金材の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-075425   Applicant：日鉱金属株式会社