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J-GLOBAL ID：200903027648736860

プリント回路基板製造用感光性樹脂組成物並びにそれを用いた被膜、レジストインク、レジスト、ソルダーレジスト及びプリント回路基板

Inventor：
橋本 壯一

About 橋本 壯一

, 
鈴木 文人

About 鈴木 文人


Applicant, Patent owner：
互応化学工業株式会社

About 互応化学工業株式会社


Agent (1)： 安藤 惇逸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001312047
Publication number (International publication number)：2002182383
Application date： Sep. 02, 1993
Publication date： Jun. 26, 2002
Summary：
【要約】【課題】 短いプリキュア時間による接触露光法においても粘着性がなく、プリキュア時間の許容範囲の広い希アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びそれを用いた被膜、レジストインク、レジスト及びプリント回路基板を提供する。【解決手段】 A.(a)グリシジル(メタ)アクリレート62.2〜100モル%と(b)これと共重合可能な他のエチレン性不飽和単量体0〜37.8モル%とからなる重合体に、該重合体の1エポキシ当量当たりカルボキシル基が0.7〜1.2化学当量となる量の(メタ)アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られる重量平均分子量6000〜30000の紫外線硬化性樹脂、B.光重合開始剤、C.希釈剤及びD.熱硬化成分を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能なプリント回路基板製造用感光性樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
A.(a)グリシジル(メタ)アクリレート62.2〜100モル%と(b)これと共重合可能な他のエチレン性不飽和単量体0〜37.8モル%とからなる重合体に、該重合体の1エポキシ当量当たりカルボキシル基が0.7〜1.2化学当量となる量の(メタ)アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られる重量平均分子量6000〜30000の紫外線硬化性樹脂、B.光重合開始剤、C.希釈剤及びD.熱硬化成分を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能なプリント回路基板製造用感光性樹脂組成物。
IPC (4)：
G03F 7/027 515 ,  G03F 7/032 501 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28
FI (4)：
G03F 7/027 515 ,  G03F 7/032 501 ,  H05K 3/00 F ,  H05K 3/28 D
F-Term (22)：
2H025AA15 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC74 ,  2H025BC85 ,  2H025BC92 ,  2H025BC93 ,  2H025BD23 ,  2H025CA00 ,  2H025CB30 ,  2H025CC03 ,  2H025EA08 ,  2H025FA17 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314CC07 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG10 ,  5E314GG24
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 特開平4-180065
  • 特開平4-194943
  • 特開平3-289656
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