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J-GLOBAL ID：200903027652237569

プラズマプロセス装置

Inventor： メイ チャン ,  シシー ラン
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994169503
Publication number (International publication number)：1995166362
Application date： Jul. 21, 1994
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プラズマプロセス装置内における、フッ化アルミニウムのような汚染微粒子の形成を抑制する。【構成】 プラズマプロセス装置は、開口した上部を有するチャンバとチャンバの開口した上部を横切って広がるカバ-プレ-トとを有する。そのカバ-プレ-トは貫通する開口部を有する。電気絶縁材料で出来た環状シ-ルドが、カバ-プレ-トの開口部にしっかりと取付けられており、部分的に開口部を横切って広がっている。アルミニウム製シャワ-ヘッドがシ-ルドの中に設けられており、また貫通穴を有している。その貫通穴を通してガスがチャンバ内に流入することができる。シャワ-ヘッドはRF電圧の電源に接続されており、シャワ-ヘッドとチャンバ内の電極との間にRFパワ-の流れを提供する。シ-ルドは複数の貫通する開口を有しており、シャワ-ヘッドが絶縁材料の微粒子でコ-ティングされるような場合、RFパワ-をシャワ-ヘッドから電極まで開口部を通して流すことができるようになっている。

Claim (excerpt)：

プラズマプロセス装置であって、プロセスチャンバと、前記チャンバ内に間隔をおいて設けられた第1と第2の電極であって、RFパワー電源に連結するようになされた(adapted)両電極と、前記第1の電極を前記チャンバから絶縁するために、該第1の電極の回りで、且つ該第1の電極と該チャンバとの間に、設けられた電気絶縁手段と、該プラズマプロセス装置の稼働中に、前記第1の電極が、前記両電極間にRFパワーが流れるのを制限する電気絶縁材料の微粒子で部分的にコーティングされた場合に、前記第1の電極から前記絶縁手段を通して前記第2の電極にRFパワーを流れ易くするための手段と、を含む装置。

IPC (6)：

C23C 16/50 ,  C23C 16/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31 ,  H05H 1/46

FI (2)：

H01L 21/302 C ,  H01L 21/31 C