Pat

J-GLOBAL ID：200903027721945244

積層型セラミックチップコンデンサ

Inventor： 嵐 友宏 ,  佐藤 陽 ,  中野 幸恵 ,  野村 武史
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993086680
Publication number (International publication number)：1994275459
Application date： Mar. 22, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 低温焼成が可能で絶縁抵抗の加速寿命が向上された積層型セラミックチップコンデンサを提供する。【構成】 内部電極と誘電体層とを有する積層型セラミックチップコンデンサであって、下記式で表される組成の誘電体酸化物を主成分とし、副成分として、Mn、Y、V、Wの酸化物および焼結助剤としてのAl2 O3 を含有した誘電体材料と、NiまたはNi合金の内部電極材料とを積層して焼成したものであることを特徴とする積層型セラミックチップコンデンサ。式 [(Ba1-x-y Cax Sry )O]m (Ti1-z Zrz )O2{上記式中、0≦x≦0.25、0≦y≦0.05、0.1≦z≦0.3、1.000≦m≦1.020である。

Claim (excerpt)：

内部電極と誘電体層とを有する積層型セラミックチップコンデンサであって、下記式で表される組成の誘電体酸化物を主成分とし、副成分として、Mnの酸化物および/または焼成により酸化物になる化合物を酸化物(MnO)換算で0.01〜0.5重量%、Yの酸化物および/または焼成により酸化物になる化合物を酸化物(Y2 O3 )換算で0.05〜0.5重量%、Vの酸化物および/または焼成により酸化物になる化合物を酸化物(V2 O5 )換算で0.005〜0.3重量%、Wの酸化物および/または焼成により酸化物になる化合物を酸化物(WO3 )換算で0.005〜0.3重量%、および焼結助剤としてのAl2 O3 を0.005〜0.5重量%含有した誘電体材料と、NiまたはNi合金の内部電極材料とを積層して同時焼成したものであることを特徴とする積層型セラミックチップコンデンサ。式 [(Ba1-x-y Cax Sry )O]m (Ti1-z Zrz )O2{上記式中、0≦x≦0.25、0≦y≦0.05、0.1≦z≦0.3、1.000≦m≦1.020である。

IPC (6)：

H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  C01G 25/02 ,  C04B 35/46 ,  C04B 35/49 ,  H01B 3/12 326