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J-GLOBAL ID：200903027728715252

半導体装置

Inventor： 寺崎 健 ,  北野 誠 ,  矢口 昭弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995169506
Publication number (International publication number)：1997022956
Application date： Jul. 05, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【構成】半導体装置では、絶縁テープ4上に形成された配線パターン6と外部端子5と半導体チップ1の電極2とを金属バンプ7を介して電気的に接続し、絶縁テープ4を1回以上折り曲げ、絶縁テープ4上に設けた外部端子5を半導体チップ1の面内の範囲に設けた。【効果】半導体チップや電気的接続部に発生する熱応力を減少させることができ、電気的接続部の信頼性の高い半導体装置を提供することができる。

Claim (excerpt)：

電極を有する半導体チップと、外部端子と配線パターンを有する絶縁テープと、前記半導体チップの前記電極と前記配線パターンとの電気的接続手段から構成された半導体装置において、前記半導体チップの前記電極と前記配線パターンとを金属バンプを介して電気的に接続し、前記絶縁テープを1回以上折り曲げ、絶縁テープに設けた前記外部端子を前記半導体チップの面内の範囲に設けたことを特徴とする半導体装置。