Pat

J-GLOBAL ID：200903027730766638

半導体ウエハ又は半導体素子の固定具及び半導体ウエハ又は半導体素子の加工方法

Inventor： 土橋 明彦 ,  山本 修
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000274363
Publication number (International publication number)：2001196448
Application date： Sep. 11, 2000
Publication date： Jul. 19, 2001
Summary：

【要約】【解決手段】 半導体ウエハをダイシングにより素子に分割するに際し、減圧あるいは吸引することで半導体ウエハおよび素子を固定することを特徴とする半導体ウエハダイシング方法。好ましくは、減圧あるいは吸引する装置・治具と半導体ウエハおよび素子の間に多孔質材を介在させる。この多孔質材は、半導体ウエハ又はチップ固定具となる。【課題】 半導体ウエハの切断時は素子が飛散せず、素子をピックアップにより分割するときに素子にダメージを与えない半導体ウエハダイシング方法及び固定具を提供する。

Claim (excerpt)：

通気性の多孔質材からなり、多孔質材の半導体ウエハ又は素子が接する表面の粘着力が5×104N/m2以下である半導体ウエハ又は半導体素子用固定具。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301

FI (3)：

H01L 21/68 P ,  H01L 21/304 622 H ,  H01L 21/78 M

F-Term (6)：

5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA14 ,  5F031MA34 ,  5F031PA20 ,  5F031PA26