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J-GLOBAL ID：200903027745814760

放熱部材及び放熱電子部品

Inventor： 熊田 稔 ,  山本 良一
Applicant, Patent owner： 明電ケミカル株式会社
Agent (1)： 志賀 富士弥 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999282333
Publication number (International publication number)：2001110955
Application date： Oct. 04, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 電子部品が効率良く冷却されるようにする。【解決手段】 ICチップ7の上面に放熱シート3を貼着し、放熱シート3の上面にアルミ箔8を貼着し、ICチップ7に発生した熱が放熱シート3を介してアルミ箔8へ伝わり、アルミ箔8から大気中へ放出されるようにする。

Claim (excerpt)：

放熱シートにヒートシンク材を貼着して構成され、電子部品の表面に貼着して用いるようにしたことを特徴とする放熱部材。

IPC (3)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (4)：

H01L 23/40 F ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D

F-Term (9)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB05 ,  5F036BC05