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J-GLOBAL ID：200903027752799211

電子材料用樹脂溶液組成物

Inventor： 徳久 極 ,  徳光 明 ,  財部 諭
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 成瀬 勝夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997033714
Publication number (International publication number)：1998231424
Application date： Feb. 18, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 保存安定性に優れ、比較的低温硬化が可能で、硬化後の耐熱性、高周波特性、耐薬品性、応力緩和特性などのバランスに優れた硬化物を与える電子材料用樹脂溶液組成物を提供する。【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンを重縮合させてなるイミド部位及び芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミン以外の芳香族ジアミン成分を重付加させてなるアミック酸部位を有する下記一般式(1)で表わされるシロキサンポリイミドアミック酸共重合樹脂100重量部とエポキシ樹脂1〜50重量部とを有機溶媒に溶解してなる電子材料用樹脂溶液組成物。【化1】(式中、Xは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基を、Yはシロキサンジアミン残基を、Zは芳香族ジアミン残基を、l及びmはそれぞれ独立に整数を、nは1以上の数を示す)

Claim (excerpt)：

芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンを重縮合させてなるイミド部位及び芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミン以外の芳香族ジアミン成分を重付加させてなるアミック酸部位を有する下記一般式(1)で表わされるシロキサンポリイミドアミック酸共重合樹脂100重量部とエポキシ樹脂1〜50重量部とを有機溶媒に溶解してなる電子材料用樹脂溶液組成物。【化1】(式中、Xは芳香族テトラカルボン酸二無水物残基を、Yはシロキサンジアミン残基を、Zは芳香族ジアミン残基を、l及びmはそれぞれ独立に整数を、nは1以上の数を示す)

IPC (8)：

C08L 79/08 ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63:00

FI (6)：

C08L 79/08 A ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/00 A ,  H01L 21/52 E ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/30 R