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J-GLOBAL ID：200903027775321629

光半導体モジュールの実装構造

Inventor： 中村 博志 ,  清水 和義 ,  須藤 聡
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994011999
Publication number (International publication number)：1995218776
Application date： Feb. 04, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光半導体素子と光ファイバとが光結合されてなる半導体モジュールの実装構造に関し、光装置の小型化が推進され、且つ、光半導体モジュールの取着作業が容易なことを目的とする。【構成】 光半導体モジュール10に固着されたフランジ本体板部40A 、フランジ本体板部40A の一方の面に突設した突部41及び突部41の両側部に設けた一対の溝42を有し、光半導体モジュール10に固着されてなるフランジ40と、プリント配線板20を収容するケース21と、ケース側壁30に設けたフランジ40の軸部41が嵌合貫通する孔31と、一対の波形脚46を有するU字形の板ばね45とを備え、板ばね45は波形脚46を対応するそれぞれの溝42に押入する構成とする。

Claim (excerpt)：

光ー電気変換素子と光ファイバとを組合せた光半導体モジュール(10)にフランジ部材を取付け、プリント配線板(20)を収容したケース(21)のケース側壁に該フランジ部材を固着し、該フランジ部材の中央部から導出した光半導体モジュール(10)のリード(3) を該プリント配線板(20)にはんだ付け接続する光半導体モジュールの実装構造において、該光半導体モジュール(10)に固着されたフランジ本体板部(40A) 、該フランジ本体板部(40A) の該プリント配線板(20)側の面の中央部に突設した突部(41)、及び該突部(41)の対向する側面に設けた一対の溝(42)とを有し、該リード(3) が該突部(41)の端面から導出されてなるフランジ(40)と、該突部(41)が嵌合貫通可能のように、該ケース側壁(30)に設けた孔(31)と、一対の波形脚(46)を有するU字形の板ばね(45)と、を備え、該フランジ(40)は、該突部(41)を該孔(31)に嵌合貫通させて、該フランジ本体板部(40A) の端面を該ケース側壁(30)の外側面(30A) に当接させるものであり、該板ばね(45)は、それぞれの該波形脚(46)の一方の面が該ケース側壁(30)の内側面(30B) に圧接し、他方の面が該溝(42)の一方の側壁面に圧接するよう、該溝(42)に嵌挿係着するものであることを、特徴とする光半導体モジュールの実装構造。

IPC (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 3/18