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J-GLOBAL ID：200903027785855532

位置合わせ方法、露光装置、半導体装置の製造方法

Inventor： 牛山 文明
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992179987
Publication number (International publication number)：1994029183
Application date： Jul. 07, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体装置製造において、設計上の配列座標値に沿って規則正しく繰り返し整列した複数の層からなるパターンが重なって形成された半導体基板上に、マスク上のパターンを位置合わせする際に、前記複数の層からなるパターンのどれに対しても高い位置合わせ精度で位置合わせする方法を提供することにより、パターン設計時のパターン占有面積を縮小し、チップ面積をより小さくし、歩留りの向上と、チップコストの低減を実現する。【構成】基板上に、設計上の配列座標値に沿って規則正しく繰り返し配列した複数の層からなるパターンを、所定の基準位置に対して位置合わせする際に、前記複数の層からなるパターンを前記所定の基準位置に合わせた時の各位置を実測し、その実測値に基づいて、前記複数の層からなるパターンの各々に対して平均的な位置に位置合わせする。

Claim (excerpt)：

基板上に、設計上の配列座標値に沿って規則正しく繰り返し配列した複数の層からなるパターンを、所定の基準位置に対して位置合わせする際に、前記複数の層からなるパターンを前記所定の基準位置に合わせた時の各位置を実測し、その実測値に基づいて、前記複数の層からなるパターンの各々に対して平均的な位置に位置合わせすることを特徴とする位置合わせ方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00