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J-GLOBAL ID：200903027810588331
回路基板およびその形成方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992282661
Publication number (International publication number)：1994132667
Application date： Oct. 21, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 放熱性に優れた低コストのインナ・ウ ゙ァイア・ホ-ル基板を得ることを目的とする。【構成】 出発基材が多孔質の層間絶縁基材を挟んで、セラミック基板上の回路導体と銅箔層とが層間絶縁基材の孔部に埋設した導電性ペ-ストを介してインナ・ウ ゙ァイア・ホ-ル接続した回路基板。【効果】 スルホ-ルメッキ技術を用いることなく放熱性に優れた低コストのインナ・ウ ゙ァイア・ホ-ルを備えた回路基板を実現することができる。
Claim (excerpt)：
層間絶縁基材を挟んでセラミック基板上の回路導体層と銅箔層とが層間絶縁基材の孔部に埋設した導電性ペ-ストを介してインナ・ウ ゙ァイア・ホ-ル接続してあることを特徴とする回路基板。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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