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J-GLOBAL ID：200903027812197380

ウエハ処理装置およびウエハ一貫処理装置

Inventor： 南 正樹
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 国則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992148592
Publication number (International publication number)：1993326483
Application date： May. 15, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、処理液(例えば洗浄液)で処理したウエハの乾燥の促進を図ることにより、ウエハ処理時間の短縮を図る。【構成】 処理室11の内部にスピンチャック12を設けたウエハ処理装置1であって、処理室11の内部に、スピンチャック12に載置されるウエハ91の面を加熱して、ウエハ91の乾燥を促進させる加熱器21を設けたものである。あるいは、ウエハ91の面に乾燥ガスを供給するガス供給器(図示せず)を設けたものである。

Claim (excerpt)：

処理室の内部にスピンチャックを設けたウエハ処理装置において、前記処理室の内部に加熱器を設けたことを特徴とするウエハ処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 361 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-083333
  
• 特開昭63-073628
  
• 特開平3-142929