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J-GLOBAL ID：200903027812556313

ロボット・アセンブリ

Inventor： ハワード グルーネス
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 中村 稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993094086
Publication number (International publication number)：1994015592
Application date： Apr. 21, 1993
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 構造が簡単であり、製造コストが低く、処理能力の高い半導体ウェーハのハンドリング用ロボットを提供する。【構成】 中央ハブ4を設けたロボット・アセンブリ2は、この中央ハブ4を中心にして独立して回転するように構成された2本のアーム6,8を有している。相互に180 ゚離れた2つのキャリア12,13を各アーム6,8の一端に設ける。駆動装置を設け、これらのアーム6,8を逆方向に回転させ、上記のキャリア12,13の一方または他方を上記の中央ハブ4から半径方向に伸長させ、上記のアーム6,8を同方向に回転させてこれらのキャリア12,13を回転させる。

Claim (excerpt)：

中央ハブと;上記のハブに対して回転するように構成された2本のアームと;相互に180 ゚離れた2つのキャリアであって、各キャリアは上記の各アームの一端に結合されている上記の2つのキャリアと;及び上記のアームを逆方向に回転させて上記のキャリアの一方または他方を上記の中央ハブから半径方向に伸長させ、上記のアームを同方向に回転させて上記のキャリアを同軸上で回転させる駆動装置と;を有することを特徴とするロボット・アセンブリ。