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J-GLOBAL ID：200903027816182701

プリント配線板の製造方法

Inventor： 長屋 不三二
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994061617
Publication number (International publication number)：1995273423
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】プリント配線板の表面に形成される凸部又は凹部の高さにばらつきがなく、その設定及び制御が容易で、凸部又は凹部を別途加工工程を必要とすることなく低コストにて形成し、更には凸部を形成したときの配線板との密着強度が高く、凹部を形成する際に加工面が粗くなることをなくす。【構成】片方の鏡面板3に凹部4が形成された1組の鏡面板3の間に、2枚の銅箔2がそれぞれ重ね合わされたプリプレグ1を配置して、加熱プレスによって積層板を形成した後、銅箔2への導体回路の形成を行うようにした。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂を含浸した基材の少なくとも片面に銅箔を重ね合わせ、1組の鏡面板の間に配置して加熱プレスによって積層板を形成した後、前記銅箔への導体回路の形成を行うプリント配線板の製造方法において、前記鏡面板の押圧面側に、凸部又は凹部のいずれか一方を形成したプリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/00 ,  B32B 15/08 105 ,  H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-096288
  
• 特開昭62-188296
  
• 特開昭55-024436