Pat

J-GLOBAL ID：200903027836889585

水素チヤージ方式によるはんだ付方法

Inventor： 新井 進
Applicant, Patent owner： 長野県
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991258322
Publication number (International publication number)：1993069122
Application date： Sep. 10, 1991
Publication date： Mar. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 はんだ付接合部金属に水素をあらかじめ吸蔵等の方法で含有させておき、この水素の還元作用等を利用して良好なはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付方法を提供する。【構成】 はんだ付けされる銅、ニッケル等の金属に水素を吸蔵等の方法で含有させておき、はんだ付け時の熱により金属内部から発生した水素が金属表面の酸化皮膜を還元除去し、良好なはんだ付けを可能とするはんだ付け方法。

Claim (excerpt)：

はんだ付け接合部の金属または合金中に水素を吸蔵等の方法で含有させておき、この水素の還元作用等を利用してはんだ付を行うことを特徴とするはんだ付方法

IPC (2)：

B23K 1/20 ,  B23K 1/00 310