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J-GLOBAL ID：200903027847101670

半導体装置

Inventor： 飯島 真紀
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995246157
Publication number (International publication number)：1997092683
Application date： Sep. 25, 1995
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明はフレキシブル基板に対し異方性導電性樹脂を用いて半導体素子を実装する構成の半導体装置に関し、異方性導電性樹脂を用いた構成であっても半導体素子とフレキシブル基板との電気的接続を確実に行うことを目的とする。【解決手段】フレキシブル基板22に形成されたリード26に、異方性導電性樹脂23を用いて半導体チップ21をフリップチップボンディグした構成を有する半導体装置において、前記フレキシブル基板22の背面で、前記フリップチップボンディグを行うボンディングエリアと対向する部位を少なくとも含む範囲に補強部材27を配設する。

Claim (excerpt)：

フレキシブル基板に形成されたリードに、異方性導電性樹脂を用いて半導体素子をフリップチップボンディグした構成を有する半導体装置において、前記フレキシブル基板の背面で、前記フリップチップボンディグを行うボンディングエリアと対向する部位を少なくとも含む範囲に、補強部材を配設したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-091447
  
• 特開昭56-008863
  
• 特開平3-040445