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J-GLOBAL ID：200903027856777562
スパッタリング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 国則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992078832
Publication number (International publication number)：1993239636
Application date： Feb. 28, 1992
Publication date： Sep. 17, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、複数枚の基板を連続的にスパッタリングで成膜した際に、基板毎に自動的に成膜条件を変更することにより、基板間におけるスパッタ膜の膜質のばらつきを低減することを可能にする。【構成】 スパッタ膜の膜質を制御するシステム31を設けたスパッタリング装置1である。上記システム31は、反応ガスの流量値を成膜処理する基板91毎に記憶する記憶装置32と、記憶装置32に記憶した各反応ガスの流量値に基づいてスパッタリング室11に供給される各反応ガス流量の制御信号を送信するガス制御器33と、制御信号を受信して各反応ガス流量を調節する手段としてのマスフローコントローラー22,23とよりなる。
Claim (excerpt)：
基板に成膜されるスパッタ膜の膜質を制御するシステムを設けたスパッタリング装置であって、前記システムとして、前記スパッタリング装置のスパッタリング室に供給する各反応ガスの流量値を、成膜処理する基板毎に記憶する記憶装置と、前記記憶装置に記憶した各反応ガスの流量値に基づいて、スパッタリング室に供給する各反応ガス流量の制御信号を送信するガス制御器と、前記制御信号を受信して各反応ガス流量を調節する手段とを設けたことを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (4)：
C23C 14/34
, C23C 14/54
, H01L 21/203
, H01L 21/285
Cited by examiner (7)
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