Pat

J-GLOBAL ID：200903027860159288

チップコンデンサ

Inventor： 山口 邦生
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995029397
Publication number (International publication number)：1996222479
Application date： Feb. 17, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】製造コストの低減化が図られるとともに周波数特性のばらつきが低減されたチップコンデンサを提供する。【構成】アルミナ基板11と、そのアルミナ基板11上に形成された厚膜誘電体層13を介して互いに隔てられた一対の下部電極12,上部電極14からなる厚膜コンデンサと、下部電極12と接続されたAuパッド電極16aおよび上部電極14と接続されたAuパッド電極16bとを有する。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板、該セラミックス基板上に形成された誘電体層と、該誘電体層を介して互いに隔てられた一対の電極とからなる厚膜コンデンサ、および前記一対の電極それぞれに電気的に接続されてなる一対の厚膜パッド電極を有することを特徴とするチップコンデンサ。

IPC (3)：

H01G 4/33 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/252

FI (3)：

H01G 4/06 101 ,  H01G 1/035 C ,  H01G 1/14 V