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J-GLOBAL ID：200903027863996563

平ポリイミドチューブの製造方法及びそれを用いたホールプローブ

Inventor： 赤松 里志
Applicant, Patent owner： 電子磁気工業株式会社
Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998039179
Publication number (International publication number)：1999235755
Application date： Feb. 20, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：

【要約】【課題】 可撓性を有し且つ耐久性に優れ、狭いギャップの磁気測定も容易に行うことが可能なホールプローブを提供する。【解決手段】 ホールプローブ15を、可撓性を有するポリイミド樹脂部材により形成された薄い基板18の先端にホール素子チップ2が設けられ、且つホール素子チップ2のパターン線3、4が形成されたホール素子センサ16と、ホール素子センサ16の各パターン線3、4に接続されるリード線5、6が挿通し、先端17aに基板18の基端部18aを挿入させて支持する可撓性を有する平ポリイミドチューブ17とにより構成したものである。

Claim (excerpt)：

可撓性を有するポリイミド樹脂部材により形成された円形のポリイミドチューブに平板状のガイド部材を挿通して第1の温度に加熱しながらプレス加工を施して扁平な角型のチューブに成形し、次いで、前記ガイド部材を引き抜いて前記第1の温度よりも高い第2の温度に加熱しながらプレス加工を施して可撓性を有する平らなポリイミドチューブに成形することを特徴とする平ポリイミドチューブの製造方法。

IPC (4)：

B29C 53/08 ,  B29C 51/12 ,  G01R 33/02 ,  G01R 33/07

FI (4)：

B29C 53/08 ,  B29C 51/12 ,  G01R 33/02 U ,  G01R 33/06 H