Pat
J-GLOBAL ID:200903027875329139
電極材
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
河▲崎▼ 眞樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004315657
Publication number (International publication number):2006122415
Application date: Oct. 29, 2004
Publication date: May. 18, 2006
Summary:
【課題】導電性粘着ゲル層の凸型端子直下の部分と他の部分との電気抵抗の差が少なく、凸型端子直下の部分でも有効量の電流が流れる電極材を提供する。【解決手段】下面に導電層1aを有する基材シート1の端子挿通孔1bに凸型端子2を挿通して、その上部を基材シート1の上面に突出させると共に、下端の鍔部2aを端子挿通孔2bの周囲の導電層1aに係着して接触させ、導電フィルム基材3aの片面に導電粘着剤3bを付着した導電粘着フィルム3を凸型端子2の下面及びその周囲の導電層1aに貼着して、その上から導電性粘着ゲル層4で被覆した構成の電極材とする。凸型端子の直下部分の電気抵抗が導電粘着フィルム3の導電フィルム基材3aや導電粘着剤3bによって大幅に増大しないため、他の部分との電気抵抗の差が少なく、有効量の電流が流れる。中央に開口を有する絶縁フィルムを凸型端子の下面及び導電層に貼付け、開口に露出する凸型端子の下面と開口周縁部に導電粘着フィルムを貼着してもよい。【選択図】図3
Claim (excerpt):
下端に鍔部を有する凸型端子を、下面に導電層を有する基材シートの端子挿通孔に下方から挿通して、凸型端子の上部を基材シートの上面に突出させると共に、鍔部を端子挿通孔の周囲の導電層に係着して接触させ、導電フィルム基材の片面に導電粘着剤を付着してなる導電粘着フィルムを凸型端子の下面及びその周囲の導電層に貼着して、導電粘着フィルム及び導電層を導電性粘着ゲル層で被覆したことを特徴とする電極材。
IPC (3):
A61N 1/04
, A61N 1/32
, A61B 5/040
FI (3):
A61N1/04
, A61N1/32
, A61B5/04 300C
F-Term (6):
4C053BB04
, 4C053BB22
, 4C053BB35
, 4C053BB36
, 4C053JJ21
, 4C053JJ24
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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スナップ付き生体用電極
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-153766
Applicant:日東電工株式会社, オムロン株式会社
Cited by examiner (2)
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低周波治療器用パッド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-091319
Applicant:タキロン株式会社
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スナップ付き生体用電極
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-153766
Applicant:日東電工株式会社, オムロン株式会社
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