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J-GLOBAL ID：200903027897988160
積層型インダクタおよびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992142125
Publication number (International publication number)：1993198439
Application date： May. 13, 1991
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【構成】 磁性体シート21の下方に磁性体シート22を、その上方に磁性体シート23を積層し、3層を一体化して積層型インダクタ1とする。磁性体シート21は好ましくは0.2mm以上の厚さをもち、その上側主面には、端部引き出し部310を有するスパイラル状の導体パターン31を設ける。磁性体シート21には、両主面間に貫通する貫通孔4を形成し、この貫通孔4には導体パターン31と接続して導体35を充填する。磁性体シート22の上側主面には、端部引き出し部320を有するスパイラル状の導体パターン32を形成し、貫通孔4内に充填された導体35と接続する。導体パターン31、32を形成した磁性体シート21、22の主面には、端部引き出し部310、320と離間対向して、ダミーパターン61、65を設け、外部電極を設ける。【効果】 製造が容易で、製造歩留りや信頼性が高い。
Claim (excerpt)：
少なくとも第1の磁性体シートと第2の磁性体シートとを含む複数の磁性体シートが積層一体化されており、前記第1の磁性体の一方の主面には、端部引き出し部を有する第1の導体パターンが形成されており、この第1の導体パターンの形成位置には、前記第1の磁性体シートの両主面間に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔には、前記第1の導体パターンと接続して導体が充填されており、前記第2の磁性体シートの前記第1の磁性体シート側の主面には、端部引き出し部を有する第2の導体パターンが形成されており、この第2の導体パターンは、前記貫通孔内に充填された前記導体と、直接または間接的に接続されており、さらに、第1および第2の磁性体シートのそれぞれ第1および第2の導体パターンを形成した主面には、それぞれ第1および第2の導体パターンと離間して、それぞれ第2および第1の導体パターンの端部引き出し部とほぼ対応する位置に、ダミー導体パターンがそれぞれ形成されており、前記第1および第2の導体パターンの端部引き出し部と接続する一対の外部電極が形成されている積層型インダクタ。
IPC (3)：
H01F 17/00
, H01F 1/34
, H01F 41/04
Cited by examiner (10)
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