Pat
J-GLOBAL ID：200903027900838060

印刷配線板の製造方法

Inventor：
西本 和人

About 西本 和人

, 
中田 昌和

About 中田 昌和

, 
本田 学

About 本田 学


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 舘野 千惠子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001190933
Publication number (International publication number)：2003008178
Application date： Jun. 25, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：
【要約】【課題】 射出成型やトランスファ成型を用いることなく、基板上の絶縁層に鮮明な配線転写を行い、更に転写された配線を示す凹型回路型に配線用導電性ペーストを充填することによって、高い信頼性を持つ印刷配線板の製造方法を安価に提供する。【解決手段】 基板3の表裏両面に絶縁層4,5を形成するとともに、印刷配線に対応する凸型の回路型を備えた凸型板1,2を用意する。これらの凸型板を絶縁層4,5に押しつけることにより、絶縁層4,5上に印刷配線のための凹型の回路型6を形成する。この回路型6(溝)及び基板3を貫通するスルーホール7を形成し、これらに導電性ペースト8を充填し、該ペースト8を硬化させる。ついで、基板3の表裏両面上及び、凹型回路型6上の硬化した導電性ぺースト8を研磨工程により研磨して絶縁層の表面を露出させる。
Claim (excerpt)：
基板上に回路を印刷する印刷配線板の製造方法であって、前記基板の片面または表裏両面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記回路に対応する凸型の回路型を備えた凸型板を、前記絶縁層に押圧して前記回路に対応する凹型の回路型を前記絶縁層上に形成する凹型回路型形成工程と、前記絶縁層上に形成された前記凹型回路型に導電性ぺーストを埋め込んで前記回路を形成する導電性ぺースト充填工程とを備えることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (5)：
H05K 3/10 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/40
FI (5)：
H05K 3/10 E ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/12 610 C ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/40 K
F-Term (23)：
5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD01 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317GG03 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343BB01 ,  5E343BB02 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343DD16 ,  5E343ER35 ,  5E343ER49 ,  5E343FF23 ,  5E343FF30 ,  5E343GG01 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM