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J-GLOBAL ID：200903027929256116

液中異物付着制御法

Inventor： 高原 洋一 ,  太田 勝啓 ,  斉藤 昭男 ,  岡 齊
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991226873
Publication number (International publication number)：1993067601
Application date： Sep. 06, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体の製造プロセスにおいて、各種金属、合金、セラミックスを含む無機物または有機物を含む化合物の異物の付着を防止する技術を提供する。【構成】溶液中にある異物および基板のゼ-タ電位(表面電位)を制御できる物質を、溶液中に添加することにより、溶液中にある異物の付着を防止あるいは低減する。

Claim (excerpt)：

溶液中にある異物のゼ-タ電位を制御できる物質を、前記溶液中に10 ̄7〜25vol%の範囲の添加濃度で添加することにより、前記溶液中にある被吸着体である前記異物の付着を防止あるいは低減することを特徴とする液中異物付着制御法。