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J-GLOBAL ID：200903027940296987

マイクロメカニカルデバイスの製造方法

Inventor： 清水 信雄 ,  野瀬 保人 ,  紙透 真一 ,  四谷 真一
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001020397
Publication number (International publication number)：2001233640
Application date： Sep. 17, 1990
Publication date： Aug. 28, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】陽極接合時に絶対大気を取り込まない陽極接合方法を確立し、接合歩留を上げ信頼性の高い接合方法を提供する。【解決手段】ガラスとシリコンウェーハ又は金属面との陽極接合に於いて、真空中にて前記陽極接合を行い、陽極接合における真空度を、1Torr以上で有る事を特徴とする。

Claim (excerpt)：

ガラスとシリコンウェーハ又は金属面との陽極接合に於いて、真空中にて前記陽極接合を行う事を特徴とする接合方法。

IPC (2)：

C03C 27/02 ,  C03C 27/00

FI (2)：

C03C 27/02 Z ,  C03C 27/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-038265
  
• 特開昭63-038265