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J-GLOBAL ID：200903027951180050

プリント配線板の製造方法

Inventor： 奥村 学
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993204243
Publication number (International publication number)：1995058452
Application date： Aug. 18, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】接着剤層とメッキレジスト層及びメッキ層との密着力を向上させるとともに、隣接する導体パターン間の絶縁抵抗を大きくして絶縁信頼性を高める。【構成】基材の表面に半硬化の状態の接着剤層が形成された後、接着剤層が粗化される。粗化は従来より弱い条件で行われる。粗化された接着剤層の上にメッキレジスト層が形成される。その後、基材が加熱プレスされる。この加熱プレスにより接着剤層3に形成されたアンカー2の空洞部が無くなるので、接着剤層3とメッキレジスト層及びメッキ層1との密着力が向上する。又、水分等がたまりにくくなるので、隣接する導体パターンの絶縁抵抗が大きくなって絶縁信頼性が高められる。

Claim (excerpt)：

アディティブ法によるプリント配線板の製造方法であって、基材の表面に半硬化の状態の接着剤層を形成し、同接着剤層を粗化した後、メッキレジスト層を形成し、次いで、無電解メッキを施してメッキ層を形成し、その後、基材を加熱プレスして接着剤層を完全硬化させるようにしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-101492
  
• 特開昭63-158893
  
• 特開昭52-078071