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J-GLOBAL ID：200903027951218600

フリップチップ接続構造

Inventor： 寺島 克司
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993075922
Publication number (International publication number)：1994291165
Application date： Apr. 01, 1993
Publication date： Oct. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】フリップチップ接続構造において、はんだボール部への熱ストレスを低減し、半導体素子の大型化、多ピン化に対応する。【構成】スルーホール6と引き出し線8により表裏面で電気的導通のとれた電極パッド5と3を持つポリイミド等から成る絶縁フィルム6を半導体素子1と多層配線基板13の間に介在させ、半導体素子と多層配線基板の電極パッド2と10とをはんだボール5と9により接着する。絶縁フィルム表裏面の電極パッドは表裏面で対応しない位置にあることが特徴である。【効果】絶縁フィルムを介して接着したはんだボールは、絶縁フィルムの表裏面で対向しない位置に配置するため、半導体素子と多層配線基板の熱膨段差により生じるはんだボール部への熱ストレスを絶縁フィルムの変形で吸収。

Claim (excerpt)：

半導素子表面に設けられた電極パッドと多層配線基板表面の電極パッドとをはんだボールにより接続するフリップチップ接続構造において、スルーホールにより電気的導通を表裏面に持ち、表裏面にスルーホールと電気的に導通され、かつ、表裏面において対向しない位置に設けた電極パッドを有する、少なくとも一枚以上の絶縁フィルムを前記半導体素子表面と多層配線基板表面の間に介在させ、前記半導体素子と多層配線基板の電極パッドとを絶縁フィルム表裏面の電極パッドを経由して、はんだボールにより接着かつ電気接続したことを特徴とするフリップチップ接続構造。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-029336
  
• 段ボール紙の加工機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-258891   Applicant：高橋孝夫
• 特開平2-252250