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J-GLOBAL ID：200903027953553610

半導体装置、その製造方法、及び半導体装置用フレキシブル基板

Inventor： 東 光敏
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995115695
Publication number (International publication number)：1996316272
Application date： May. 15, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子が搭載された絶縁性フィルムに形成された導体パターンのランド部と半導体素子の電極パッド部とを当接し接合するフリップチップボンディング方式によって、電極パッド部とランド部とを確実に接合することができ、信頼性を向上し得る半導体装置を提供する。【構成】 可撓性フィルム10の一面側に形成された導体パターン12のランド部20と半導体素子14の電極パッド部とがフリップチップボンディング方式で接合された半導体装置であって、該可撓性フィルム10の他面側に、ボディング用ホール24がランド部20の配列に対応して開口されていると共に、ボンディング用ホール24の底面に、ランド部20の裏面側が露出していることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

絶縁性フィルムの一面側に形成された導体パターンのランド部と半導体素子の電極パッド部とがフリップチップボンディング方式によって接合された半導体装置であって、該絶縁性フィルムの他面側に、ボディング用ホールが前記ランド部の配列に対応して開口されていると共に、前記ボンディング用ホールの底面に、前記ランド部の裏面側が露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 670

FI (3)：

H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/03 670 Z ,  H01L 23/12 L