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J-GLOBAL ID:200903027966729504

奇数のトランジスタチップからマイクロ波電力を分割/結合する装置及び方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992109819
Publication number (International publication number):1993191177
Application date: Apr. 28, 1992
Publication date: Jul. 30, 1993
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 基準に合い、ハイブリッド回路パッケージに収容される奇数の多トランジスタチップからの所望の信号路を設けるのに適したコンパクトな分割/結合回路を提供する。【構成】 2N+1個の多セルモノリシックセルを単一ポートに接続する電力分割/結合回路であり、各チップ102,104,106は偶数のセルからなる。第1及び第2の端部を有し、第1の端部での2P 個の伝送ラインポートを第2の端部での単一ポートに接続するプレナー二進トリータイプ伝送ライン108,110構成が設けられる。ここでN及びPは各々1より大きいか等しい整数であり、等しい数のセルが2P 個の伝送ラインポートの各々に接続される。Pは、C/2P =Rのように選択される。ここで、Rは1より大きい整数、Cは2N+1個のチップのセルの数の総和である。R個のセルは2P 個の伝送ラインポートの各々に接続され、少なくとも1つのトランジスタチップからのいくつかのセルは、その1つのチップからの他のセルが接続されるポートと異なる伝送ラインポートに接続される。
Claim (excerpt):
2N+1個のマルチセルモノリシックトランジスタチップを単一ポートに接続し、各チップは偶数のセルからなる電力分割/結合回路であって、第1及び第2の端部を有し、第1の端部での2P 個の伝送ラインポートを第2の端部での単一ポートに接続するプレナー二進トリータイプ伝送ライン構成を含み、ここでN及びPは夫々1より大きいか等しい整数である伝送ライン手段と;等しい数のセルを2P 個の伝送ラインポートの各々に接続する接続手段とからなる回路。
IPC (5):
H03F 3/60 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 ,  H01P 5/12 ,  H03F 3/68
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭63-208314

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