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J-GLOBAL ID：200903027975247849

印刷配線基板の放熱構造

Inventor： 中井 敏雄
Applicant, Patent owner： 日本電気エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996308371
Publication number (International publication number)：1998150283
Application date： Nov. 19, 1996
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 発熱部品の放熱効率が優れ、小型かつ軽量の印刷配線基板の放熱構造を提供する。【解決手段】 基材2の内部に放熱層3を一体化して設ける。論理素子4の発熱は、両面粘着テープ6、伝熱表面5、放熱層3、伝熱表面9、スプリング11を経て放熱板10と筐体ケース8に伝わり、また、放熱層3からねじ7を経て放熱板10と筐体ケース8にも伝わり、それぞれ放熱される。

Claim (excerpt)：

基材の内部に一体化して設けた放熱層の一側の表面に発熱素子を両面粘着テープにより貼付し、前記放熱層の他側の表面をスプリングを介して放熱板に接続したことを特徴とする印刷配線基板の放熱構造。

IPC (3)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (4)：

H05K 7/20 C ,  H05K 1/02 Q ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 U