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J-GLOBAL ID：200903027977508860
半導体装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995006880
Publication number (International publication number)：1996203943
Application date： Jan. 20, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】 パッケージ外観を損なうことなく、また多ピン化を妨げることなく、樹脂封止時の半導体素子の上下動を確実に抑える。【構成】 リードフレームのダイパッド2上に搭載された半導体素子1と、半導体素子1にワイヤを介して接続されたインナーリード3と、これらを封止するモールド樹脂11とを備えた半導体装置である。ダイパッド2の素子搭載面と反対側の面には定着用プレート5が貼着されており、その貼着面と反対側のプレート面はモールド樹脂11の表面とほぼ面一に配置されている。これにより、半導体素子1を樹脂封止する際には、金型キャビティ面に定着用プレート5を吸着させることで、樹脂注入時の半導体素子1の上下動を抑制することが可能となる。
Claim (excerpt)：
リードフレームのダイパッド上に搭載された半導体素子と、前記半導体素子にワイヤを介して接続されたインナーリードと、これらを封止するモールド樹脂とを備えた半導体装置において、前記ダイパッドの素子搭載面と反対側の面に貼着され且つ該貼着面と反対側の面が前記モールド樹脂の表面とほぼ面一に配置された定着用プレートを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (4)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 23/50
