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J-GLOBAL ID：200903027999082115
電子部品の電気的接続装置と電子部品の電気的接続方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998116625
Publication number (International publication number)：1999307157
Application date： Apr. 27, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】 使用温度に関わらず高い信頼性を持って電子部品の電気的な接続を行うことができる電子部品の電気的接続装置と電子部品の電気的接続方法を提供すること。【解決手段】 導電粒子14を含む非導電樹脂を用いて電子部品1を対象物2に対して電気的に接続するために用いられる電子部品1の電気的接続装置3において、非導電樹脂中にはコイル状の炭素繊維構造体20が含まれ、コイル状の炭素繊維構造体20が、非導電樹脂中の導電粒子14を介して電子部品1の電気接続部分4と対象物2の電気接続部分5を接続されて、電子部品1の電気接続部分4と対象物2の電気接続部分5の電気的接続が行われている。
Claim (excerpt)：
導電粒子を含む非導電材を用いて電子部品を対象物に対して電気的に接続するために用いられる電子部品の電気的接続装置において、非導電材中には複数のコイル状の炭素繊維構造体が含まれ、コイル状の炭素繊維構造体が、非導電材中の導電粒子を介して電子部品の電気接続部分と対象物の電気接続部分を接続して、電子部品の電気接続部分と対象物の電気接続部分の電気的接続が行われていることを特徴とする電子部品の電気的接続装置。
IPC (2)：
FI (2)：
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