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J-GLOBAL ID：200903028031774931

半導体装置

Inventor： 山口 栄次 ,  吉田 育生 ,  林田 哲哉
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997243063
Publication number (International publication number)：1999087556
Application date： Sep. 08, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 BGA基板の配線端子電極と半導体チップの外部電極、もしくはBGA基板の配線端子電極とプリント配線基板の配線端子電極とを半田ボールを介して電気的に接続する接続部において、前記半田ボール中のクラックの発生を低減する。【解決手段】 フリップチップ型のBGA基板の配線端子電極と半導体チップの外部電極とを半田ボールを介して電気的に接続した半導体装置において、前記BGA基板の前記配線端子電極の半田ボールとの接続部を平坦にしたものである。

Claim (excerpt)：

フリップチップ型のボールグリッドアレイ基板の配線端子電極と半導体チップの外部電極とを半田ボールを介して電気的に接続した半導体装置であって、前記ボールグリッドアレイ基板の配線端子電極の半田ボールとの接続部を平坦にしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S