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J-GLOBAL ID：200903028065771702
液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997064172
Publication number (International publication number)：1998259237
Application date： Mar. 18, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：
【要約】【課題】 被着体がリードフレームなどの金属である場合でも有機基板である場合でも良好な耐湿密着性を示し、耐半田リフロー性に優れる高信頼性の液状樹脂組成物を提供しひいては本発明の液状樹脂組成物を使用することで高信頼性のパッケージを提供する。【解決手段】 フィラー、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、1分子内に活性水素を有するアミノ基を少なくとも1つおよび式[1]で示される官能基を少なくとも1つ有する化合物と1分子内にダイマー酸無水物基を少なくとも1つ有する化合物を必須成分とし、1分子内に活性水素を有するアミノ基を少なくとも1つおよび式[1]で示される官能基を少なくとも1つ有する化合物と1分子内にダイマー酸無水物基を少なくとも1つ有する化合物をあらかじめ反応させた化合物が常温で液状のエポキシ樹脂(B)に対し0.3wt%〜10wt%含まれることを特徴とする液状樹脂組成物及びこの液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。
Claim (excerpt)：
(A)フィラー、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)1分子内に活性水素を有するアミノ基を少なくとも1つおよび下記式[1]で示される官能基を少なくとも1つ有する化合物と(E)1分子内にダイマー酸無水物基を少なくとも1つ有する化合物を必須成分とし、1分子内に活性水素を有するアミノ基を少なくとも1つおよび下記式[1]で示される官能基を少なくとも1つ有する化合物(D)と1分子内にダイマー酸無水物基を少なくとも1つ有する化合物(E)をあらかじめ反応させた化合物が常温で液状のエポキシ樹脂(B)に対し0.3wt%〜10wt%含まれることを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】(式中、R1:アルキル基R2:メチル、エチル、プロピル、ブチル、フェニルm+n=3 の整数で m:0、1、2n:1、2、3)
IPC (3)：
C08G 59/40
, C08L 63/00
, H01L 21/52
C08G 59/40
, C08L 63/00 C
, H01L 21/52 E
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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