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J-GLOBAL ID：200903028081844515

マイクロリレーおよびその製造方法

Inventor： 乾 哲也 ,  平田 進 ,  石井 頼成 ,  山下 善二郎 ,  太田 賢司
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 深見 久郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993055829
Publication number (International publication number)：1994267383
Application date： Mar. 16, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型で集積化が可能なリレーを製作する。【構成】 それぞれフォトリソグラフィにより形成された、バイメタル102とヒータ回路104aと下部電極105と上部電極106とを、基板101の上に積層する。

Claim (excerpt)：

フォトリソグラフィにより形成されたバイメタルと、フォトリソグラフィにより形成されたバイメタル加熱用のヒータ回路と、フォトリソグラフィにより形成されたバイメタルにより駆動される電極とを1枚の基板に積層したことを特徴とするマイクロリレー。

IPC (2)：

H01H 37/52 ,  H01H 11/00