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J-GLOBAL ID：200903028093083293

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 東海林 靖宏 ,  元井 隆司 ,  川上 殷正 ,  白銀 章 ,  増田 幸哉
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993173195
Publication number (International publication number)：1995030248
Application date： Jul. 13, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ハローイング現象を実質的に無くし、かつ、色むらを生じない多層プリント板の製造方法に関する。【構成】 多層プリント配線板の製造法において、プリント配線網を形成した内層回路板の銅箔面を、化学的に酸化処理して褐色あるいは黒色の酸化銅膜を形成した後、蛍光X線分析法又は酸溶解分析法で測定した還元度 62〜100 %まで還元し、引き続き、表面層を該還元度 60〜93%まで再酸化して薄い酸化銅膜が表面に形成された内層回路板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法

Claim (excerpt)：

多層プリント配線板の製造法において、プリント配線網を形成した内層回路板の銅箔面を、化学的に酸化処理して褐色あるいは黒色の酸化銅膜を形成した後、下式(1) で表される還元度 62〜100 %まで還元し、引き続き、表面層を下式(1) で表される還元度 60〜93%まで再酸化して薄い酸化銅膜が表面に形成された内層回路板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 還元度(%)={1-(還元又は再酸化後の酸化銅膜の酸素量/ 還元前の酸化銅膜の酸素量)}×100 ・・・(1) (式中の酸素量は、蛍光X線分析法又は酸溶解分析法で測定したものである。)

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46