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J-GLOBAL ID：200903028106499788
バンプ抵抗体実装用フィルムおよびバンプ抵抗体実装方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992061228
Publication number (International publication number)：1993226101
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 従来のチップ抵抗器に代えて、半導体素子や電気・電子部品、電気回路などに高精度でしかも容易に高密度実装できるバンプ抵抗体実装用フィルム、およびこのフィルムを用いた抵抗体の実装方法を提供する。【構成】 ポリイミド樹脂などからなる絶縁性フィルム1の表裏面に貫通し、しかも少なくとも一方の表面からバンプ状に突出するように抵抗体2が保持されている。この抵抗体2には絶縁性フィルム1の厚み方向にテーパーを設けるなどの手段が施され、フィルム1から離脱可能な状態で保持されている。
Claim (excerpt)：
絶縁性フィルムの表裏面に貫通してバンプ抵抗体を保持し、該バンプ抵抗体は絶縁性フィルムの少なくとも一方の表面から突出し、かつ絶縁性フィルム表面から離脱可能な状態で保持されていることを特徴とするバンプ抵抗体実装用フィルム。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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