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J-GLOBAL ID：200903028108155687

球状金属粉末の粒径制御方法

Inventor： 辻 剛志 ,  辻 正治 ,  千綿 伸彦
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004083988
Publication number (International publication number)：2005272864
Application date： Mar. 23, 2004
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：

【課題】 液相中の金属原料にレーザー光を照射することで金属粉末を得る、液相レーザーアブレーションを用いた時の、その生成する金属粉末を球状とし、粒径を所定かつ均一に揃えることができる製造技術を提供する。【解決手段】 液相レーザーアブレーションを用いた球状金属粉末の製造において、該液相を構成する溶媒の誘電率を調整することで、球状の金属粉末の粒径を制御する球状金属粉末の粒径制御方法である。溶媒としては例えばエタノールあるいはヘキサンが使用できる。金属原料は粒径10μm以下の微粉末を用いることが好ましい。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

液相中の金属原料にレーザー光を照射することで金属粉末を得る、液相レーザーアブレーションを用いた金属粉末の製造において、該液相を構成する溶媒の誘電率を調整することで、球状の金属粉末の粒径を制御することを特徴とする球状金属粉末の粒径制御方法。

IPC (2)：

B22F1/00 ,  B82B3/00

FI (2)：

B22F1/00 A ,  B82B3/00

F-Term (5)：

4K018BA01 ,  4K018BB03 ,  4K018BC09 ,  4K018BC40 ,  4K018BD04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平4-063203
  

Cited by examiner (1)

• 特開平4-063203